1、基本參數:
2、行業:半導體
3、用途:用于晶圓的無損清洗。
4、設備:該清洗機主要由超聲波清洗槽、超聲波漂洗槽、浸泡槽、高壓沖洗系統、干燥系統、溶液回收系統、消防系統、防爆系統、冷凝系統、吸風系統、操控系統等組成。
5、清洗流程:自動上料→純水超聲清洗→有機溶劑超聲漂洗→酸堿浸泡→高壓淋洗→風切干燥→自動下料。
6、特點:無損清洗晶圓上的粉塵、顆粒,因使用易燃易爆溶液,該設備具有絕對的安全性。
抱歉!還未上傳操作視頻!